The Rising Campus
Education, Scholarship, Job, Campus and Youth
বুধবার, ৪ঠা ডিসেম্বর, ২০২৪

শুরু হলো ঢাবি প্রযুক্তি ইউনিটের ভর্তি পরীক্ষার আবেদন

লাবিবা সালওয়া ইসলামঃ ঢাকা বিশ্ববিদ্যালয়ের ইঞ্জিনিয়ারিং ও টেকনোলজি অনুষদ (প্রযুক্তি ইউনিট) অধিভুক্ত সরকারি, পিপিপি এবং বেসরকারি ইঞ্জিনিয়ারিং কলেজ এবং ইন্সটিটিউটসমূহের ২০২৩-২৪ শিক্ষাবর্ষে আন্ডারগ্র্যাজুয়েট প্রোগ্রামে আবেদন চলছে।

২১শে মার্চ হতে ২৫শে এপ্রিল পর্যন্ত ভর্তির আবেদনকাল ধার্য করা হয়েছে। উক্ত ভর্তি পরীক্ষায় আবেদন ফি ৮০০ টাকা নির্ধারণ করা হয়েছে। ২৮ এপ্রিল আবেদনকারীরা পরীক্ষায় অংশগ্রহণের‌ মাধ্যমে ঢাকা বিশ্ববিদ্যালয়ের অধীনস্থ ৬ টি ইঞ্জিনিয়ারিং কলেজ‌ এবং ইনস্টিটিউট সমূহে ১৪৯৫ আসনে ভর্তির সুযোগ পাবেন। উক্ত কলেজ‌ এবং ইনস্টিটিউট সমূহ হলো: ময়মনসিংহ ইঞ্জিনিয়ারিং কলেজ‌, ফরিদপুর ইঞ্জিনিয়ারিং কলেজ‌, বরিশাল ইঞ্জিনিয়ারিং কলেজ‌, ন্যাশনাল ইনস্টিটিউট অফ টেক্সটাইল ইঞ্জিনিয়ারিং অ্যান্ড রিসার্চ (নিটার), শ্যামলী টেক্সটাইল ইঞ্জিনিয়ারিং কলেজ এবং কে এম হুমায়ুন কবীর ইঞ্জিনিয়ারিং কলেজ এবং সাইক ইনস্টিটিউট অব ম্যানেজমেন্ট এন্ড টেকনোলজি।।

আবেদনের জন্য ঢাকা বিশ্ববিদ্যালয়ের প্রযুক্তি ইউনিটের ওয়েবসাইটে লগইন করে বিস্তারিত নিয়মাবলী পরে আবেদন করতে হবে।

আবেদনের ক্ষেত্রে প্রার্থীকে ২০১৮ থেকে ২০২১ সাল পর্যন্ত মাধ্যমিক বা সমমান এবং ২০২৩ সালের উচ্চমাধ্যমিক বা সমমান পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হতে হবে। প্রর্থীর মাধ্যমিক ও উচ্চমাধ্যমিক বা সমমানের গ্রেডভিত্তিক পরীক্ষায় পৃথকভাবে ৪র্থ বিষয়সহ ন্যূনতম ৩.০০ জিপিএসহ প্রাপ্ত জিপিএ-দ্বয়ের যোগফল ন্যূনতম ৬.৫০ হতে হবে। এক্ষেত্রে প্রার্থীর উচ্চমাধ্যমিক বা সমমানের পরীক্ষায় পদার্থ, রসায়ন ও গণিত বিষয় থাকতে হবে।

২৮ এপ্রিল অনুষ্ঠিত ভর্তি পরীক্ষায় মোট ২০০ নম্বরের ভিত্তিতে শিক্ষার্থীদের মূল্যায়ন করা হবে। মোট ১২০ টি এমসিকিউ এর জন্য ১২০ নম্বর এবং মাধ্যমিক বা সমমান ও উচ্চমাধ্যমিক বা সমমানের পরীক্ষার ফলাফলের ওপর থাকবে ৮০ নম্বর।

শিক্ষার্থীরা‌ উত্তীর্ণ হওয়া পূর্বক উক্ত কলেজ এবং ইনস্টিটিউট সমূহে সিএসই, ইইই, সিভিল ইঞ্জিনিয়ারিং, টেক্সটাইল ইঞ্জিনিয়ারিং, ইন্ডাস্ট্রিয়াল প্রোডাকশন এন্ড ইঞ্জিনিয়ারিং, ফ্যাশন ডিজাইনিং এবং অ্যাপারেল ইঞ্জিনিয়ারিং বিষয়ে বিএসসি ডিগ্রী অর্জনের সুযোগ পাবেন।

You might also like
Leave A Reply

Your email address will not be published.